Deponering af tynde lag af metaller kan ændre de fysiske eller kemiske egenskaber i mikro- og nanosystemer. Derfor er aflejring af en nanometertynd film af metal ofte en del af produktionsprocesserne i renrummet. De fleste af DTU Danchips brugere har brug for at kunne deponere metaller, enten i enkeltlag eller i lag af forskellige metaller. Derfor har DTU Danchip fire forskellige systemer til deponering af metaller på et emne. Wordentec QCL800 er den nyeste og mest alsidige maskine til materialedeponering i sortimentet.
Fordelen ved Wordentec-systemet er, at den understøtter tre forskellige typer metaldeponering: Sputter-teknik, elektronstrålefordampning og termisk aflejring. Maskinen er automatisk og kan håndtere op til 6 siliciumskiver ad gangen, med en ensartet behandling af hver skive. Dette er en særlig fordel kombineret med de forskellige deponeringsteknikker og metaltyper, fordi det gør det muligt at lægge flere lag tynd metalfilm uden at tage emnet ud af vakuum. Dermed undgås oxidering af det aflejrede metal. Systemet kan tage mod både 4" og 6" skiver.
Andre maskiner til deponering af metaller på siliciumskiver findes i renrummet. Derudover råder DTU Danchip over deponeringsudstyr, som gør det nemmere og hurtigere at karakterisere med Skanning Elektronstrålemikroskopi (SEM). Se vores liste over thin film deposition udstyr.