Overflademikrostrukturering er en betegnelse for en sekvens af behandlinger, som bruges til at skabe små strukturer på en overflade ved hjælp af litografi, ætsning og aflejringsprocesser. Udstyr til kemisk dampdeponering (Chemical Vapor Deposition -CVD) bruges til at lægge et tyndt materialelag på skiven. Ved hjælp af litografi og ætsning kan man afsætte mønstre i mikro- eller nanostørrelse på et substrat forud for aflejringen af materiale.
Ved anvendelse af litografi og ICP / RIE kan aflejringer af dielektrika struktureres med meget stor nøjagtighed.
CVD bruges typisk til at bygge elektrisk isolerende lag eller til at producere transmissionslinjer og modstande. Teknikken gør det også muligt at skabe strukturer med optiske egenskaber, som lysledere (bølgeledere) til fotoniske systemer.
Afhængigt af den ønskede grad af materiale enhed, ensartethed og dækningsgrad kan flere af DTU Danchips varmebehandlingssystemer bruges til deponering af materialer med dielektrika. Aflejring af materiale i ovne foregår i et såkaldt Low Pressure Chemical Vapor Deposition System (LPCVD). Alternativt kan vi også tilbyde Plasma Enhanced Chemical Vapor Depostion (PECVD) til behandling af siliciumoxider og oxynitrider.
Sputter-teknikker eller den mere almindelige fysiske dampdeponering (Physical Vapor Deposition - PVD) er også tilgængelige i renrummet, når man skal tilføje materiale til en overflade. Vores nye PVD-værktøj fra Polytek A/S er i stand til at sputte blandt andet piezoelektriske materialer som zinkoxid (ZnO), titanperoxid (TiO) og aluminiumnitrid (ALN).