EnglishDTU.dkIndeksKontaktTelefonbogAlumnenetværkPortalen

Processer og Udstyr i DTU Danchips Renrum

A B C D E F G H I J K L M N
 
DANCHIP Cleanroom Facilities

Velkommen i vores renrum

På kortet er markeret nøgleprocesser i renrums-arbejdet. Den alfabetiske rækkefølge angiver en typisk produktionsproces. Klik på kortet for uddybende information.

A
SSE Maximus Spin-coater Automatisk Spin-Coater

En forudsætning for den litografiske proces overfladebelægning med en tynd fotoresist-film. En SSE Maximus spin-coater giver adgang til automatisk bearbejdning af op til 6" skiver. Læs mere...

B
KS Aligner Litografisk Pasning 

Mikrostrukturerede mønstre præges med ultraviolet lys. To renrumssektioner med litografisk udstyr giver mulighed for præcis pasning af strukturer. Læs mere...

C
E-beam Lithography - World class E-beam writing solution Elektronstrålelitografi 

Vi tilbyder produktion af strukturer med en opløsning under 10 nanometer henover en hel siliciumskive. Det skyldes vores E-beam writer-løsning, som er en af verdens bedste.

Læs mere...

D
Nano Imprint Lithography - EVG-NIL Nanoimprint-litografi

Inden for top-down nanoteknologi, er imprint teknologi fremtidens teknologi. Anvendelsen af nanoimprint-litografi giver en væsentlig reduktion i produktionsomkostningerne.

Læs mere...

E
Metal Deposition - Wordentech Materialedeponering

Tynde lag af metaller er afgørende for mange af DTU Danchips kunder. Vi tilbyder en række værktøjer med særlige egenskaber til dette formål. Læs mere...

F
Deposition of Dielectrica - PECVD3 Deponering af Dielektrika 

Mange mikro- og nanosystemer kræver deponering af tynde lag af siliciumoxider, nitrider og polysilicium. DTU Danchips Chemical Vapor Deposition (CVD) systemer kan gøre dette. Læs mere...

G
Dry Etching - Cluster 1 Tørætsning

Ætsning er den almindeligt foretrukne metode til at fjerne materiale og skabe tredimensionelle strukturer i mikro- og nanostørrelse. 

Læs mere...

H
Enhanced Dry Etching Udvidet tørætsning

ICP-ætsning er en ny teknologi. Denne teknologi anbefales til ætsning af dybe mønstre i silicium og oxider. DTU Danchip råder over fem ICP-værktøjer til forskellige materialetyper.

Læs mere...

I
Thermal Processing (ovnstak) Termisk Behandling

Overfladebehandling med varme er afgørende for produktion af mikrosystemer. DTU Danchip råder over 13 forskellige ovne til en forskellige termiske processer.

Læs mere...

J
Scanning Electron Microscopy

Skanning

Elektronmikroskop

Nanoteknologi kræver mikroskoper af usædvanligt høj kvalitet. Vores Skanning Elektronmikroskoper (SEM) anvendes primært til processtyring og karaktering. Læs mere...

K
Nanoman - Atomic Force Microscopy Atomarkraftmikroskopi

Karakterisering af overflader med en oplæsning ned til ½ nanometer. AFM tilbyder den højeste opløsning i vores arsenal af mikroskopiudstyr. Læs Mere...

L
III-V Laboratory III-V Laboratorium 

I renrummet er der et særskilt afsnit unikt designet til end-to-end behandling af III-V materialer. Teknologien bruges til fremstilling af optoelektroniske komponenter. Læs mere...

M

III-V - Epitaksial Vækst

Optoelektronik kræver velkontrolleret epitaksial vækst. Et nyligt installeret MOVPE system gør dette muligt.

Læs mere...

N

Industrielle partnerskaber

Særlige maskintyper kan give teknologiske fordele eller øge produktions-kapaciteten. Vi tilbyder at installere eget udstyr, der integreres i vores eksisterende processer.

Læs mere...

Sidst opdateret 12.05.2010
Ansvarlig: Jörg Hübner
Top
Ørsteds PladsBygning 3472800 Kgs. LyngbyTlf. +45 4525 5743
Cookies